Wafer Laser Cutting Machine
Wafer Laser Cutting Machine
Wafer Laser Cutting Machine
Wafer Laser Cutting Machine

Wafer lasersnijmachine

Wafer lasersnijmachine wordt gebruikt voor lasermodificatie en het snijden van siliciumgebaseerde wafels in de halfgeleiderindustrie voor 8- inch en boven chipafdichtings- en testplanten.

Aanvraag sturen

product Introductie

Productvoordelen:

Hoogwaardige kwaliteit

Er is geen schade aan het oppervlak, geen snijaad en de ineenstorting van de rand is erg klein (minder dan of gelijk aan 2 μm), de rand is klein (< 3 μ m)

Hoog rendement

Multi -focusaanpassingsmodus kan worden gebruikt om de snijefficiëntie te vermenigvuldigen

Goede stabiliteit

De laser heeft een hoge gemiddelde vermogensstabiliteit (minder dan of gelijk aan ± 3% gedurende 24 uur) en hoge bundelkwaliteit (m ² <1,5)

Wafer Cutting machine

Item		Hoofdparametetrs
Laser	Middengolflengte	Aangepaste infraroodgolflengte
Laser	Snijhoofd	Zelf ontwikkeld collimerend hoofd
Prestatie	Effectieve werkslag	300x400mm (optioneel)
	Repetitieve positioneringsnauwkeurigheid	±1μm
	Visuele positionering	Automatische visuele positionering
	Verwerkingsmethode	Laag door laag upgraden, single point / multi-point verwerking
Anderen	Wafer maat	8 inch (12inch is compatibel)
	Verwerkingsproces	Laser gemodificeerd snijden - filmspreiding
	Verwerkingsobject	MEMS-chip, siliconen gebaseerde biochip, siliciumtarwechip, CMOS-chip, enz

Siliciumwafel dicideren:

Precisie snijden van 200 mm/300 mm siliciumwafels voor geïntegreerde circuits (ICS)

Minimaliseert chipping en defecten tijdens het diciderenproces

Mems apparaatfabricage:

Ultra-nauwkeurige laserschrijven voor micro-elektromechanische systemen (MEMS)

Geschikt voor dunne-filmsensoren en actuatoren

IC -verpakking:

Nauwkeurige matrijsscheiding voor geavanceerde verpakkingstechnieken (fan-out, 3D-stapel)

Zonnecelproductie:

Compatibel met silicium- en samengestelde halfgeleidermaterialen

Unieke verkooppunten:

Non-contact snijden: vermijdt mechanische stress en verontreiniging
Real-time monitoring: AI-aangedreven systeem detecteert defecten tijdens de verwerking
Energie -efficiëntie: laag stroomverbruik in vergelijking met traditionele snijmethoden
Aanpasbare parameters: verstelbaar laservermogen en pulsfrequentie

sample

samples

wafer sample

Product FAQ's:

V1: Wat is de maximale wafersgrootte die deze lasersnijder kan verwerken voor halfgeleidertoepassingen?

A: Onze apparatuur ondersteunt wafels tot 300 mm x 300 mm, waardoor het ideaal is voor grootschalige IC- en MEMS-productie.

V2: Hoe minimaliseert de lasersnijden thermische schade aan siliciumwafels?

A: We gebruiken een 1064 nm vezellaser met precieze pulsregeling en real-time temperatuurbewaking om een warmtegerichte zone (HAZ) van minder dan 1 μm te garanderen, die de wafelintegriteit beschermen.

V3: Is de apparatuur compatibel met cleanroom -omgevingen in halfgeleider Fabs?

A: Ja! Onze machines voldoen aan ISO Class 1000 Cleanroom Standards en zijn voorzien van besmettingsbestendige ontwerpen voor IC-verpakkingen en MEMS-fabricage.

V4: Kan het wafer lasersnijsysteem niet-siliciummaterialen zoals GaAs of kwarts processen?

A: Absoluut. Het systeem is compatibel met silicium, kwarts, glas en GaAs, ter ondersteuning van verschillende toepassingen in fotonica en samengestelde halfgeleiderproductie.

V5: Wat is de typische doorvoer voor wafel met een groot volume?
A:Met onzeGeautomatiseerd uitlijningssysteem, de machine bereikt tot500 wafels/uur(Varieert per patrooncomplexiteit), waardoor een efficiënte productie voor halfgeleider Fabs wordt gewaarborgd.

Populaire tags: Wafer laser snijmachine, fabrikanten, leveranciers, prijs, te koop

Een paar

Glazen lasersnijmachine

CO2 lasersnij- en graveermachine

Aanvraag sturen

Misschien vind je dit ook leuk