Laser PCB-depanelingmachine

Laser depaneling maakt gebruik van de gerichte hoge vermogensdichtheid laserstraal straling werkstuk, onder de laser vermogensdichtheid boven de laserdrempel, de energie van de laserstraal en de chemische reactie warmte-energie van de reactieve gas-ondersteunde snijproces worden allemaal geabsorbeerd door het materiaal, waardoor de temperatuur van het laserpunt van scherpe toename van het kookpunt van het materiaal begon te vergapen en de vorming van gaten , met de relatieve beweging van de balk en het werkstuk, en uiteindelijk het materiaal om een spleet te vormen, doorgesneden bij een bepaalde hulpgas blazen.

Aanvraag sturen

product Introductie

Productkenmerken:

Aangenomen met high-performance UV laser koude lichtbron, hoge precisie CCD beeld positionering technologie en zelf ontwikkelde visuele laser controle software, de FPC flexibele PCB laser snijmachine van HGLASER perfect implementeert contour snijden, boren van FPC en PCB, en precisie verwerking van composiet membraan.

● Zonder modellen, one-step vormen, bespaart veel kosten;

● Precisie tweedimensionale werktafel en volledig gesloten CNC-systeem zorgen voor de hoge precisie van de micron-dimensie;

● Positiesensor en CCD-beeldpositioneringstechnologie;

● Automatisch positionerings- en scherpstelsysteem zorgt voor een hoge efficiëntie.

Tech-parameter:

Laser	Laserbron	355 nm UV
	Macht	10 W
	Coaxiale videopositionering	B/W CCD
	Scanbereik	60×60 mm
	Gerichte spotdiameter	<20 um="" (uv="">
	Autofocussysteem	Z-as autofocus
	Focusbesturingsprecisie	0,01 mm
Hoofdstructuurconfiguratie	X-Y Werkplatform	Ac servomotor
	Base	Hoogprecisie granietplatform
	Reisbereik	300×400 (optioneel maatbereik)
	Resolutie van de resolutie van de resolutie van het platform	0,5 um
	Algemeen controlesysteem	Ipc
	Assisted Control System	Mitsubishi PLC
	CCD-verlichtingsbron	620 nm rode licht LED
	Extern hulpapparaat	Negatieve druk luchtblazer, afstoffen systeem